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| 若對尊貴或贊助會員有任何疑問,歡迎向我們查詢。我們的即時通或MSN: admin@eyny.com 台積電7奈米製程產能交期從原本2個月不斷延伸到接近半年水準,供應鏈傳出已有一線手機晶片大廠高層親電台積電爭取更多7奈米製程產能,顯然產能不足問題已形成巨大瓶頸。
全球手機晶片大廠齊心將新一代5G晶片解決方案集中在台積電7奈米製程技術,此舉讓台積電2019年第3季營運成長表現再一次領先上、下游產業鏈提前走出景氣谷底。
而客戶積極卡位的動作也讓7奈米製程產能利用率直接滿載,甚至近期市場已開始傳出交期已迅速拉長至半年的情形,驚動國外手機晶片大廠高層來電詢問,希望能多爭取一些產能。
在2020年全球5G手機市場需求量已從1億支規模開始起跳,一路喊到聯發科的1.4億支及最樂觀版本的2億支預估量,這都會讓台積電7奈米產能訂單能見度爆滿的盛況往後延續至2020年中以後。
台系IC設計業者指出,台積電7奈米製程產能在2019年下半日益吃緊的情形原本就可以預期,主要原因有三,一是蘋果(Apple)CPU代工訂單開始投產出貨,再來是超微(AMD)CPU與GPU的轉單效益,最後則是華為旗下海思的積極備貨動作。
所以,7奈米製程產能利用率直線飆升的走勢,早在上、下游產業鏈的預期之中。只是,沒想到5G手機晶片訂單因為終端市場需求成長速度及幅度越看越好的現象,也開始激發高通(Qualcomm)、聯發科及海思開始進場卡位,在越搶不到就越要搶的產業準則下,台積電7奈米製程產能交期已不斷向後延伸到近半年水準。
對於各家手機晶片大廠來說,2020年全球5G手機市場需求快速升破1億支的黃金成長期,想盡一切辦法積極卡位客戶新機訂單,絕對是第一要務,在這個前提下,晶圓代工產能絕不能拖後腿的壓力,讓2019年下半台積電7奈米製程產能利用率滿載的情形,瞬間成為必須加速去化的產銷管理瓶頸。
所以,除了乖乖前往台積電排隊外,各種人脈、關係也得開始用上。據了解,上週已有一線手機晶片大廠高層親電台積電高層,希望在能力範圍內多給一些7奈米製程產能,這種高層熱線電話過去不常出現,但一出現,通常都代表產能不足問題已形成巨大壓力,消息一在台灣半導體產業鏈流出,搶產能動作恐怕只會越演越烈。
熟悉台積電人士指出,其實台積電目前內部所蒐集到的客戶訊息都指出2020年全球5G手機市場需求量,恐怕會超過目前產業界初估1億~2億支的高標水準。
在高通、海思、聯發科及蘋果不論是現有5G,還是後續5G手機晶片解決方案都集中在台積電7奈米製程技術開發下,台積電7奈米製程產能在2020年全線滿載的盛況,似乎已可以提前預見,甚至積極擴產也難解短期之渴。
而在台灣半導體產業鏈向來有越搶不到的東西,就越要搶的產銷管理鐵律下,台積電7奈米製程產能交期不斷拉長的動作,其實已再所難免,偏偏越是這樣,客戶就越是捨不得放手。... |
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