IHS iSuppli 最近針對公司(Apple)的 進行了拆解分析，結果顯示配備32GB NAND的 GSM/HSPA 版本 iPad 2 材料清單(BOM)為326.6美元。而配備32GB快閃記憶體的CDMA版本產品BOM則為323.25美元。與2010年4月發佈、成本320美元的第一代32GB 3G iPad 相差不多。
在加入製造成本後，GSM/HSPA版本的成本上升到了336.6美元，而CDMA版本的成本則上升到333.25美元。
iPad 2的零組件和供應商的選擇與第一代iPad相當一致。IHS iSuppli資深總監暨拆解服務首席分析師Andrew Rassweiler指出，儘管在外殼和電池方面有一些改變，但觸控螢幕則沒有太大變化，在這方面，iPad 2的零件和設計與上一代iPad很類似。兩代產品使用相同的零組件，從NAND Flash、多點觸控控制器到觸控螢幕驅動器，都使用了相同供應商的產品，此外，在無線部份還使用了與iPhone 4相同的核心晶片。
而其他零件，包括應用處理器和藍牙/射頻/全球定位系統(GPS)/無線區域網路(WLAN)晶片等，基本上也都與iPad 1採用了相同的供應商，唯一的區別是iPad 2採用了比iPad 1和其他iPhone產品中的晶片更新的版本。
iPad 2的觸控螢幕有經過修改，但LG顯示器似乎是相同的，而HIS iSuppli對觸控螢幕的成本估計明顯較高。iPad 2的顯示螢和觸控螢幕子系統成本約127美元，比該機構在2010年4月估計iPad 1的95美元來得高。
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導致估算成本提高的很大一部份原因，是來自於觸控螢幕製造商打從開始製造一直到產品產出過程所面臨的一連串挑戰。儘管製造商致力改進，但2010年製造良率仍然很低，迫使價格遠高於最初的預期。此外，不斷改良的觸控螢幕規格，也將iPad 2的價格推到更高點。其他導致成本增高的原因還包括用來在接合時提高效率和性能的更昂貴的黏著膠、更薄的Gorilla玻璃，以及更精密的檢查過程──這部份也需要可進行光學和面板檢查的額外設備。
在GSM/HSPA版的 iPad 2中，蘋果仍堅持使用相同的英飛凌(Infineon)無線基頻/射頻/功率放大器解決方案(英飛凌的無線事業部現已被英特爾收購)，相同的方案也用於GSM/HSPA版iPhone 4中。由於最新的iPhone 4 CDMA版產品採用了高通(Qualcomm)公司的無線晶片，因此，推測蘋果很可能會在策略上拉攏無線晶片供應商，並在GSM/HSPA版的iPad 2中使用高通晶片。
iPad 2中的A5處理器比iPad 1使用的A4處理器成本高75%左右，這主要是由於性能改良和內在設計變更。無論是在三星或其他代工廠製造，新的A5處理器都是採用蘋果自有的設計，蘋果公司擁有該處理器的知識產權。14美元的A5處理器成本比當前的A4處理器多出75%。在蘋果明年量產後，該處理器的成本預計將很快被侵蝕。
iPad 2也採用了比iPad 1更先進和更昂貴的電池。iPad 2電池成本25美元，而iPd 1為21美元。iPad 2的電池比iPad 1薄，它使用三個電池單元而不是兩個。蘋果從未採用標準的電池方案，這為其供應商提出了挑戰，廠商們必須開發出獨特的解決方案，以滿足蘋果的產品需求。
儘管也有其他製造商使用類似的扁平封裝電池，但這些超薄的電池和特殊的電池管理電路卻是只為蘋果的電池而設計。此外，與iPhone和iPod設計一樣，iPad 2的電源管理電路也扮演著關鍵角色，因為這關乎到如何在縮小產品尺寸和重量的同時延長電池壽命。
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